厦门亚美国际集团加入中科智芯增资已完成B1轮融资-亚美国际

厦门亚美国际集团加入中科智芯增资已完成B1轮融资

2022.07.08 3089

厦门亚美国际集团投资板块再添新动向。克日，江苏中科智芯集成科技有限公司（下称“中科智芯”）完成新一轮融资，直接融入现金超1.5亿元，该轮增资由浑璞投资、新鼎资源、厦门亚美国际集团及旗下厦门宝拓资源有限公司等多家机构配合完成，本轮所融资金将主要用于晶圆级先进封装相关装备购置，该轮融资的完成也进一步说明投资机构对海内先进封装市场以及中科智芯生长远景充满信心，并为推进中科智芯的快速生长和后续战略妄想打下坚实基础。

中科智芯于2018年3月22日在江苏徐州经济手艺开发区凤凰湾电子信息工业园注册建设，作为2019年江苏省级重大工业项目的中科智芯由中科院微电子所、华进半导体、TCL创投等多家股东投资建设而成，注册资金为24028.59万元。

经由4年多的生长，中科智芯已为海内多家头部设计公司提供封装测试效劳计划，并已获得众多客户认可，完成了从零到一的跨越。

现在中科智芯已周全掌握晶圆级封装工艺，获得国家高新手艺企业认证，拥有三十多项自主知识产权，公司产品/手艺定位于：凸晶(点) /微凸点（bumping /micro-bumping）、晶圆级芯片封装（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封装 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，为半导体封装/测试提供先进生产手艺与系统解决计划。

在本轮融资完成后，中科智芯将以先进封装为主要依托，以客户需求为主要生长偏向，从设计、光罩、仿真、晶圆级工艺、测试剖析到微组装，形成封装细分领域的工业链。并且公司将针对半导体封测先导手艺举行研究和开发，驻足于我国集成电路和电子制造工业特色，在主流手艺和工业生长上遇上和部分逾越外洋先进水平，并通过可一连生长能力和规�；坎�，支持海内封测工业手艺升级。

企业简介?

亚美国际建设于1994年，是一家资产总规模超180亿元、年营业额超120亿元的大型民营企业集团，位列中国效劳业企业500强、2019中国民营企业500强。公司以实业为基础，以投资为驱动，多元化工业涵盖冶金矿产、商业商业、民办教育、文化旅游、资产治理、股权投资等领域。在股权投资领域，亚美国际集团以价值投资为准则，以立异转型为驱动，投资涉及金融、教育、生物医药、智能制造、新科技新质料、数字新媒体等领域。

厦门宝拓资源有限公司建设于2008年，拥有多家全资子公司，漫衍于厦门自贸区、香港、新加坡等地，年营业额凌驾100亿元，市场规模辐射中国、日本、韩国、越南、印度、巴西、墨西哥、澳大利亚、荷兰、英国等，投资规模涵盖生物医药、半导体、新质料、消耗、汽车后市场、教育和SaaS等领域。?

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